Die scia Systems GmbH entwickelt und produziert Vakuumprozesssysteme auf Basis von Plasma- und Ionenstrahltechnologien, die weltweit für ihre ultra-präzise Oberflächenbearbeitung geschätzt werden. Zu den Anwendern zählen führende Unternehmen und Forschungseinrichtungen aus den Bereichen Mikroelektronik, MEMS sowie der Präzisionsoptikfertigung.
Mit der scia Trim 200 bietet scia Systems ein speziell für die Serienproduktion entwickeltes System zur hochgenauen Oberflächenkorrektur von Wafern. Ein entscheidender Vorteil: Das Verfahren ist materialunabhängig – unterschiedliche Filme und Wafermaterialien können ohne Einschränkungen bearbeitet werden.
Die Anlage kombiniert ein durchsatzoptimiertes Layout mit einer wartungsfreundlichen Konstruktion und sorgt so für maximale Verfügbarkeit im Produktionsalltag. Herzstück ist ein Halbleiter-Kassettenhandlingsroboter, der flexibel alle gängigen Wafergrößen verarbeitet und damit eine reibungslose Integration in bestehende Fertigungsumgebungen ermöglicht.
Darüber hinaus lässt sich die scia Trim 200 als Cluster-System konfigurieren: Mit zwei Prozesskammern und zwei Kassettenschleusen können Bearbeitungsschritte parallelisiert und der Gesamtdurchsatz nochmals deutlich gesteigert werden – ein Pluspunkt für Hersteller, die höchste Ansprüche an Präzision, Effizienz und Skalierbarkeit stellen.
Precision in Series: The scia Trim 200 for Wafer Processing
scia Systems GmbH develops and manufactures vacuum process systems based on plasma and ion beam technologies, renowned worldwide for their ultra-precise surface processing capabilities. Its customers include leading companies and research institutions in the fields of microelectronics, MEMS, and precision optics manufacturing.
With the scia Trim 200, scia Systems provides a system specifically designed for high-volume production, enabling highly accurate wafer surface correction. One key advantage: the process is material-independent – a wide range of films and wafer materials can be processed without limitations.
The system features a throughput-optimized layout and a maintenance-friendly design, ensuring maximum availability in daily production. At its core is a semiconductor cassette handling robot, capable of accommodating all common wafer sizes and allowing seamless integration into existing manufacturing environments.
In addition, the scia Trim 200 can be configured as a cluster system: With two process chambers and two cassette load locks, processing steps can be parallelized, significantly increasing overall throughput – a clear benefit for manufacturers seeking maximum precision, efficiency, and scalability.
